UCIe
2022年3月2日，ASE、AMD、ARM、Google、Intel、Meta、微軟、高通、三星、臺積電等行業領軍企業聯合宣布成立產業聯盟，共同打造芯粒(Chiplet)互聯標準、推進開放式的芯粒生態，并制定UCIe的相關技術標準和規范。以期利用芯粒設計方法，打造更優的多樣化芯片產品，為行業乃至半導體產業創造新的高效價值。
超摩科技成為中國大陸首批加入UCIe產業聯盟的企業之一
2022年4月，超摩科技正式加入UCIe產業聯盟，成為中國大陸芯片產業鏈首批加入UCIe的數家企業之一。
超摩科技作為一家高性能通用CPU的初創公司，聚焦于云計算、數據中心等高性能高效能計算場景，致力于用領先技術和先進的芯粒設計方法打造高性能通用處理器，助力產業伙伴一起獲得成功。
關于芯粒(Chiplet)
芯粒從上世紀七八十年代伊始提出設計雛形，又經過三十年的沉淀，到2014年產業頭部企業開始陸續做技術和產品嘗試，再到2018年AMD開始將芯粒技術全面應用在其各個CPU產品線上，并由此獲得了巨大的產品優勢和商業成功，芯粒技術由此進入大眾視野。
相較于傳統的單芯片設計方法，芯粒設計在性能、成本、靈活性等多項關鍵特征上具備顯著優勢。基于芯粒(Chiplet)的設計方法已被證明是非常適合于超大算力芯片的設計實現思路和工程實踐方法，業界以AMD、Intel、AWS為代表的領軍企業均在其數據中心CPU上采用了芯粒技術以實現量產，芯粒相關技術和產業在接下來的五到十年大有可為。
補充說明的是，芯粒作為一種設計方法，與很多現有技術能在不同維度、不同層級對芯片設計共同發揮正向效用，對當前產業是顯著的價值增量。
超摩科技將推出基于芯粒互聯的整體解決方案
超摩科技作為UCIe的成員，在自身利用芯粒技術設計高性能處理器的同時，也致力于將相關技術賦能于產業更多的伙伴，讓更多的高性能芯片能利用芯粒設計去提升產品的整體競爭力。
超摩基于融合架構的芯粒D2D互聯樣片已經回片并經初步測試完畢。可支持多種互聯場景(硅互聯和基板互聯)的高性能、高效能、高可靠性的整體解決方案，近期將陸續提供給客戶及合作伙伴，助力產業高性能芯片設計。